103308-1
![](/img-new/pdf.png)
103308-1 datasheet
-
Маркировка103308-1
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTyco Electronics 103308-1 Color: Black Connector Type: Header, Shrouded Contact Finish: Gold or Gold-Palladium Contact Finish Thickness: Flash Contact Mating Length: 0.240" (6.10mm) Contact Plating: Gold Contact Termination: Through Hole Contact Type: Male Pin Fastening Type: - Features: - Gender: Header ID_COMPONENTS: 2927284 Mounting Type: Through Hole No. Of Contacts: 10 No. Of Rows: 2 Number Of Positions: 10 Number Of Positions Loaded: All Number Of Rows: 2 Pitch: 0.100" (2.54mm) Pitch Spacing: 2.54mm Row Spacing: 0.100" (2.54mm) Series: AMP-Latch?„? Termination: Solder Product Category: Headers & Wire Housings Product Type: Headers - Shrouded Contact Gender: Pin (Male) Number of Positions / Contacts: 10 Number of Rows: 2 Mounting Angle: Vertical Termination Style: Solder Housing Material: Thermoplastic Contact Material: Copper Alloy Current Rating: 1 A Flammability Rating: UL 94 V-0 Insulation Resistance: 5000 MOhms Operating Temperature Range: - 65 C to + 105 C Factory Pack Quantity: 125 Tradename: AMP-LATCH Other Names: 103308-1, A26267
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024